瀾起科技近日正式在港交所掛牌上市，成為繼豪威集團、兆易創新等企業之后，又一家實現“A+H”兩地上市的半導體行業領軍企業。作為全球領先的集成電路設計公司，瀾起科技專注于為云計算及人工智能基礎設施提供高性能互聯解決方案。此次港股上市首日，公司股價表現強勁，收盤報162.1港元/股，漲幅近63%，總市值達2122億港元；同日A股市場也錄得超過6%的漲幅。
根據招股文件披露，瀾起科技此次IPO吸引了17家基石投資者參與認購，包括摩根大通、瑞銀集團等國際資管巨頭，以及阿里巴巴、云鋒基金等產業資本，合計認購金額約4.50億美元，占全球發售股份的近50%。公司計劃將募集資金主要用于互聯芯片研發、商業化能力提升及戰略并購等領域。值得注意的是，這并非瀾起科技首次登陸資本市場——該公司曾于2014年從納斯達克私有化退市，2019年又成為科創板首批上市企業之一。
創始團隊的專業背景為瀾起科技的發展奠定了堅實基礎。公司聯合創始人楊崇和與Stephen Tai均擁有豐富的半導體行業經驗。楊崇和此前創立的新濤科技曾被《中國并購報告》列為年度十大并購案例之一；Stephen Tai則在參與創辦Marvell Technology Group期間，主導了硬盤讀通道、千兆以太網PHY等關鍵產品的研發。楊崇和曾公開表示，在技術領域必須先做強再做大的理念，強調"沒有做到行業前兩名時，第三名只能喝湯"的競爭策略。
市場數據顯示，瀾起科技已確立全球內存互連芯片市場的領先地位。弗若斯特沙利文報告指出，按收入計算，該公司2024年占據全球36.8%的市場份額，成為該領域最大供應商。其核心產品包括PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD等互連芯片，2024年這三款產品合計貢獻收入4.23億元，較2023年增長8倍。財務數據顯示，公司2024年營業收入達36.39億元，同比增長59%；凈利潤14.12億元，同比激增213%。
業績預告顯示，瀾起科技2025年度凈利潤預計將達21.5億至23.5億元，同比增長52.29%至66.46%。公司表示，業績增長主要得益于AI產業快速發展帶來的需求激增，特別是互連類芯片出貨量顯著提升。毛利率方面，公司2022年至2025年前三季度分別維持在46.4%、58.9%、58.1%及61.5%的高位水平。
行業分析師指出，在AI算力需求持續增長的背景下，互連芯片市場有望保持高速擴張。弗若斯特沙利文預測，2024至2030年全球內存互連芯片市場規模將從12億美元增至50億美元，復合年增長率達27.4%；同期PCIe及CXL互連芯片市場規模將從23億美元擴大至95億美元，復合年增長率26.7%。這為瀾起科技等龍頭企業提供了廣闊的發展空間。
不過，公司近期也面臨股東減持壓力。公告顯示，截至2026年1月9日，中電投控及其一致行動人通過集中競價交易累計減持1113.51萬股，套現16.53億元；珠海融英同期減持1145.15萬股，套現14.78億元。盡管如此，機構投資者仍對公司長期發展前景保持樂觀，認為其在AI基礎設施領域的布局將持續帶來增長動能。
