世界首富、特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在美國得克薩斯州奧斯汀市宣布啟動一項名為Terafab的宏大計劃。該項目由特斯拉、SpaceX與人工智能公司xAI聯合打造，旨在建設一座2納米晶圓廠，被視為突破全球芯片供應瓶頸的關鍵舉措。特斯拉將這座工廠稱為“有史以來規模最大的芯片制造設施”，其目標是每年生產1太瓦的AI算力芯片，并主要部署于太空領域。
馬斯克在發布會上用“瘋狂”和“物理極限”等詞匯形容這一計劃。他指出，當前全球AI算力年產量約為20吉瓦，而Terafab的產能將達其50倍。這一決策背后，既有全球芯片產能短缺的現實壓力，也體現了馬斯克構建太空算力網絡、推進多行星文明的長期愿景。根據規劃，Terafab將優先解決Optimus機器人量產和太空AI衛星組網的芯片需求，中期通過低成本太空算力擴大應用場景，遠期則依托月球基地實現算力千倍擴容。
與傳統芯片制造模式不同，Terafab將采用全流程閉環生產體系。工廠內設兩座晶圓廠，分別專注于不同類型芯片的制造，并整合光刻掩膜、芯片制造、封裝測試等所有環節。這種“制作掩膜-芯片制造-測試-優化掩膜-再制造”的極速迭代模式，可使研發效率較常規產線提升一個數量級。馬斯克強調，全球尚無任何廠區能實現如此高程度的集成化布局，這將為極限工藝試驗和新物理方向研發提供支撐。
在應用場景方面，Terafab將生產兩類核心芯片：一類是針對邊緣端推理優化的芯片，主要用于Optimus人形機器人和特斯拉自動駕駛系統。馬斯克預測，未來人形機器人年產量將達10億至100億臺，是汽車產能的10至100倍，特斯拉計劃占據其中相當份額。另一類是太空高功率定制芯片，專為應對太空極端環境設計，具備更強的抗輻射、抗老化性能，且運行溫度略高于地面芯片以減輕散熱器載荷。
馬斯克將太空視為算力部署的核心方向。他援引數據指出，地球僅接收太陽總能量的五億分之一，而太空太陽能獲取效率是地面的5倍以上，且無需大規模儲能設備。隨著入軌成本下降，預計2至3年內太空AI算力部署成本將低于地面。根據規劃，地球每年將部署100至200吉瓦算力，剩余80%的主力算力將通過軌道衛星網絡實現。
這一構想延伸至月球基地建設。馬斯克提出，未來將在月球建造電磁質量驅動器，利用月球低重力環境直接將載荷加速至逃逸速度，實現算力千倍擴容至拍瓦級。他設想，月球驅動器建成后，人類可利用太陽能量的百萬分之一，帶動地球經濟體量擴張100萬倍。“想象一下，當經濟規模增長到現在的100萬倍時，去土星旅行可能像今天坐飛機一樣平常。”馬斯克在發布會上描述道。
盡管Terafab計劃引發半導體行業高度關注，但分析人士指出其面臨多重挑戰。摩根士丹利分析師認為，建造一座晶圓廠需耗資超200億美元且耗時數年，而2納米先進制程對工藝控制要求極高，良率提升需要長期積累。行業專業化分工趨勢下，整合邏輯、存儲和封裝技術的模式也與主流發展路徑相悖。先進光刻設備供應緊張、美國半導體人才儲備不足等問題，都可能成為項目推進的障礙。
不過，也有觀點認為，若馬斯克通過封裝環節切入并與三星、英特爾等企業合作，長期仍可能改變全球芯片產業格局。這場由商業巨頭發起的芯片制造革命，正將半導體行業推向未知的探索領域。
