據行業消息，英偉達首席執行官黃仁勛今年11月專程前往臺積電，就下一代人工智能芯片的研發需求展開深入交流。這一高層互動直接催生了臺積電在先進制程領域的重大布局調整，引發半導體行業新一輪產能競賽。
為應對即將到來的AI芯片需求爆發，臺積電已向設備供應商發出緊急通知，要求將關鍵設備交貨周期壓縮至最短。供應鏈人士透露，這種高強度采購模式將持續至2026年二季度，涉及光刻機、蝕刻機等核心設備的出貨量將創歷史新高。目前三大設備供應商已啟動24小時輪班生產，部分精密零部件的庫存周轉率提升至每周三次。
在產能建設方面，臺積電采取"多線并進"策略。新竹科學園區與高雄廠區同步推進2納米制程量產線建設，其中高雄廠區采用全環繞柵極（GAA）技術架構，預計2025年二季度實現風險試產。南科18廠在持續擴充3納米產能的同時，已啟動1.4納米制程的潔凈室建設，該廠區將配備全球首條EUV雙曝光生產線。
針對AI芯片特有的架構需求，臺積電正將先進封裝技術提升至戰略高度。位于中科的CoWoS封裝基地已啟動三期擴建，新增產能將全部用于HBM3E內存與GPU的集成封裝。這項技術突破可使芯片間數據傳輸速度提升3倍，有效解決AI訓練中的內存帶寬瓶頸問題。供應鏈數據顯示，相關封裝設備訂單量較去年同期增長270%。
在全球化布局上，臺積電美國亞利桑那工廠取得關鍵進展。首座4納米晶圓廠已于本月完成設備搬入，預計2025年初量產蘋果A系列芯片。緊鄰的3納米工廠正在進行潔凈室施工，而規劃中的2納米研發中心已啟動土地平整。這三座工廠總投資額超過650億美元，將創造2.3萬個高科技就業崗位。
資本市場對臺積電的擴張計劃反應積極。摩根士丹利最新報告指出，隨著先進制程與封裝產能的同步釋放，臺積電2025年營收有望突破900億美元，其中AI相關收入占比將超過40%。野村證券則預測，為支撐如此龐大的產能建設，臺積電明年資本支出可能達到480-500億美元區間，創半導體行業歷史新高。這一數字相當于荷蘭ASML公司全年營收的4倍，或臺積電過去五年資本支出總和的60%。
