亨通股份（600226）近日發布的2025年度業績報告顯示，公司全年實現營業收入18.50億元，同比增長38.60%；歸屬于母公司股東的凈利潤達2.01億元，同比增長6.05%。盡管扣非凈利潤同比下降13.97%至1.00億元，經營活動產生的現金流量凈額為-2.11億元，同比大幅下滑573.51%，但公司在技術創新與產業布局方面取得顯著進展。
報告期內，公司研發投入持續加碼，全年研發費用達8642.37萬元，同比增長112.01%，占營業收入比重提升至4.67%。過去五年，研發投入復合增長率達34.61%，研發團隊規模擴大至105人，較上期增長94.44%，研發人員占比從6.61%提升至10.04%。公司通過與中科院天津微生物研究所、江南大學等科研機構合作，構建了“研發-產業化-儲備”的技術迭代體系，截至2025年末累計申請專利87項，獲得授權專利38項，其中發明專利13項。
在功能性銅箔領域，公司電子電路銅箔業務實現技術突破，自主研發的反轉銅箔、低輪廓銅箔等高附加值產品已規模化量產，同時加速開發HVLP系列、RTF-Ⅲ等前沿產品。鋰電銅箔方面，公司掌握4.5μm至8μm全規格量產技術，3.5μm超薄銅箔進入試生產階段，并探索多孔銅箔、霧化銅箔等新技術。銅鋁箔新材料研究院成功研發銅鋁復合箔核心技術，產品通過下游客戶認證并啟動高端精密復合箔材成果轉化項目，還參與多項行業團體標準編制。
生物科技板塊同樣表現亮眼。公司通過菌種改良和工藝創新，使主要產品色氨酸單位生產成本同比下降14.32%，小品種氨基酸產業基地項目有序推進。公司收購重慶澳龍生物制品有限公司40%股權，拓展獸用疫苗業務。目前，生物科技業務已覆蓋合成生物、氨基酸、獸藥、飼料添加劑等領域，銅箔業務則延伸至電子信息、新能源動力及儲能等下游市場。
公司表示，未來將繼續以市場需求為導向，強化技術創新核心地位，聚焦核心技術突破與產品體系完善，推動雙主業協同發展。市場分析人士提醒，盡管公司技術積累深厚，但現金流壓力與盈利波動仍需關注，投資者應謹慎評估風險。
