SEMI China近日在上海舉辦新聞發布會，正式宣布SEMICON / FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。此次展會將啟用N1-N5、E6-7、T0-T4等多個展館，展覽面積預計突破10萬平方米，創下歷史新高。作為全球半導體行業最具影響力的綜合性展會之一，SEMICON China自1988年進入中國以來，已成為產業技術交流與商業合作的重要平臺。
據SEMI中國總裁馮莉介紹，2026年展會將匯聚1500家參展企業，設置超過5000個展位，同期舉辦20余場專業論壇和活動。展會覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、設備材料、光伏顯示等泛半導體全產業鏈，預計吸引專業觀眾人數將超過2025年的18萬，再創參會規模紀錄。在同期論壇設置上，化合物半導體、AI智能應用、汽車芯片、先進材料、異構集成等前沿領域將成為核心議題。
開幕主題論壇將迎來多位行業領軍人物。浙江大學教授吳漢明、長電科技首席執行長鄭力、AMD副總裁Mario Morales、沐曦股份創始人陳維良等將發表主旨演講。在產業創新投資論壇環節，盛美上海董事長王暉、滬硅產業執行副總裁李煒等企業代表也將分享行業洞察。馮莉特別指出，展會為不同規模的企業提供了新品發布、技術評選、媒體推廣等多元化服務，助力產業資源對接。
AI技術發展正深刻重塑半導體產業格局。馮莉在主題報告中提出三大趨勢：AI算力需求爆發、存儲技術革命、技術驅動產業升級。根據SEMI統計，2026年全球AI基礎設施支出將達4500億美元，其中推理算力占比首次突破70%。這一趨勢將帶動GPU、高帶寬存儲（HBM）及高速互聯網絡等關鍵領域的快速發展。數據顯示，2026年全球存儲產業產值有望突破5500億美元，超越晶圓代工成為第一大增長極，其中HBM市場規模將達546億美元，占DRAM市場近40%。
供需矛盾推動HBM市場持續走強。馮莉透露，受AI算力需求激增影響，2026年HBM產能缺口將達50%-60%，產品價格預計保持上漲態勢。半導體產業規模擴張速度顯著加快，2026年全球市場規模預計達9750億美元，較此前預測的2030年實現萬億美元目標提前四年。這一變化凸顯AI技術對產業發展的催化作用，標志著半導體行業進入全新發展階段。
