玻纖行業領軍企業中材科技（SZ002080）近日向深圳證券交易所提交了關于定增審核問詢的回復函，針對市場關注的募投項目及特種纖維布業務發展情況作出詳細說明。公司計劃通過定向增發募集不超過44.81億元資金，用于年產3500萬米低介電纖維布等項目的產能擴建，該計劃已引發行業高度關注。
回復函明確指出，此次募投項目涉及的特種纖維布并非實驗室階段的新產品，而是已形成穩定技術體系并產生規模化收入的核心業務。該產品主要應用于AI服務器、數據中心交換機等高端領域的高頻高速PCB（印刷電路板），與普通電子布形成明顯區隔。據披露，中材科技特種纖維布已通過臺光電子、生益科技等國際覆銅板龍頭認證，最終進入英偉達、AMD、華為等科技巨頭的供應鏈體系。
技術參數顯示，特種纖維布憑借低介電常數（Dk）和低介電損耗因子（Df）特性，可顯著降低高頻信號傳輸延遲與失真。公司轉引研報數據稱，單臺AI服務器GPU模塊需消耗約12米低介電纖維布，算力芯片封裝環節則需0.5米低膨脹纖維布。按當前產品單價估算，單臺設備特種纖維布價值量達數百至千元級別。
市場供需數據印證了擴產必要性。截至回復函出具日，公司特種纖維布在手訂單達509.33萬米，合同總額約1.76億元，出貨周期維持在2-3個月。2025年前三季度，該產品已實現4.17億元營業收入，銷量突破1400萬米。公司透露，已與臺光電子、生益科技等戰略客戶簽訂優先供貨協議，以應對下游強烈的保供需求。
產能規劃方面，中材科技現有特種纖維布產能合計3500萬米（含在建），其中建成產能2400萬米。本次募投項目將新增5900萬米年產能，總產能預計達9400萬米。公司測算當前市場占有率約20%，處于行業領先地位。根據機構預測，2025年全球低介電電子布需求將達1億米，供需缺口持續擴大。
技術競爭格局呈現差異化特征。在低介電纖維布和低膨脹纖維布領域，中材科技產品性能與日本日東紡、國內宏和科技相當；而在超低損耗低介電纖維布這一高端賽道，公司已實現量產銷售，技術領先部分仍處于研發階段的同行。公司強調，本次擴產基于現有成熟產品的產能延伸，不存在重大不確定性風險。
