近期，覆銅板（CCL）行業迎來新一輪漲價潮，多家主流廠商紛紛上調產品價格。這一趨勢主要受下游需求攀升和原材料成本上漲的雙重驅動。據市場觀察，自2025年12月起，建滔、南亞新材等企業密集發布調價函，部分產品單周漲幅達10%-20%。進入2026年，漲價勢頭未減，國際巨頭如Resonac和三菱瓦斯化學相繼宣布大幅提價，進一步推高市場價格預期。
原材料成本上行是本輪漲價的核心因素。銅箔、樹脂和電子布等關鍵材料價格持續攀升，直接壓縮了覆銅板廠商的利潤空間。以建滔為例，其近期發布的漲價通知明確指出，化工產品暴漲且供應緊張導致成本急劇上升，迫使企業將所有板料和半固化片（PP）價格上調10%。其他廠商也采取類似策略，但漲幅因產品等級和客戶合作情況而異。一位A股覆銅板公司負責人透露，低端產品可能漲幅更高，而高端產品則會根據與客戶的關系靈活調整。
AI服務器等高端應用的普及為行業注入新動能。隨著5G/6G基站、車載雷達和衛星通信等領域的快速發展，對高速、高頻覆銅板的需求激增。這類高階CCL具備低介電常數、超低介質損耗和高耐熱性等特性，是支撐信號完整性和散熱性能的關鍵材料。臺光電數據顯示，2024-2027年高端CCL市場預計以40%的年復合增長率擴張，遠高于2018-2021年21%的水平。
面對景氣周期，A股廠商加速布局高端產能。華正新材計劃通過定增募集12億元，用于建設年產1200萬張高等級覆銅板項目；金安國紀則擬募資13億元，重點投向高頻高速覆銅板和耐高溫特種產品線。南亞新材在高端領域進展較快，其M6-M8產品已批量供應國內頭部算力客戶，M9層級處于導入階段，M10等級正在海外認證中。相比之下，超聲電子的M6-M10產品尚在研發階段，未形成批量生產。
業績表現印證了行業景氣度。根據2025年業績報告，華正新材同比扭虧為盈，生益科技凈利潤增長91.76%，金安國紀預計增幅達655.53%-871.40%，南亞新材增長377.60%。南亞新材證券部人士表示，業績增長主要得益于產品結構轉型，高端產品的利潤和銷量均有顯著提升。金安國紀則強調，其定價策略隨行就市，會根據行業趨勢和原材料情況動態調整。
市場分析人士指出，當前漲價具備供需支撐，但需警惕中長期風險。艾媒咨詢CEO張毅認為，AI驅動的高速板材需求爆發和原材料成本上行是主要推手，但3-5年內新增產能釋放后，漲價幅度將趨于收斂。他同時提醒，高端市場雖技術壁壘較高，短期不易出現惡性競爭，但中長期需防范結構性過剩和低價競爭風險。對于具備技術、供應鏈和客戶優勢的企業而言，這仍是跳出低端同質化競爭的重要契機。
