在MWC 2026世界移動通信大會上，紫光同芯以創新成果成為焦點之一。其與紫光展銳聯合推出的“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”整機解決方案，直擊行業痛點，為終端廠商帶來全新選擇。
長期以來，eSIM芯片與不同基帶平臺適配時，固件版本差異、識別兼容性及AT指令集不統一等問題，一直是困擾行業的難題。紫光同芯與紫光展銳整合各自在安全芯片與通信基帶領域的技術優勢，推出的這一方案在芯片底層實現無縫適配，符合標準規范接口，可幫助終端廠商快速完成eSIM功能集成，大幅縮短產品開發與上市周期。
展會現場，雙方聯合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能。雙eSIM碼號同時在線，為用戶帶來類似“雙卡雙待”的便捷體驗。作為方案核心芯片之一的紫光同芯TMC-E9系列，支持從2G到5G的全網絡制式覆蓋，可下載與管理多達10個Profile。它適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統，以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片，應用場景廣泛，涵蓋智能手機、可穿戴設備、平板、智能POS、汽車電子等領域，累計發貨量已達數千萬顆。
紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E也在展會上亮相。這款芯片將地面運營商網絡與衛星網絡的鑒權能力融合于單顆芯片之中，宣稱能讓用戶在AI時代“永不失聯、永不失智”。
THC9E采用全新電源架構設計，支持1.2V單電源電壓，能匹配未來3-5年主流的手機主芯片平臺。相比上一代產品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設備續航時間。在性能方面，THC9E的CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關鍵指標全面升級。在保障安全的前提下，運營商號碼的下載與激活速度提升54%，可縮短業務開通時間。其NVM與RAM容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，能同時滿足手機SE、衛星互聯網、多應用eSIM等場景需求。
