近日，昆山萬源通電子科技股份有限公司正式向港交所提交了上市申請，由興證國際擔任獨家保薦人。作為一家專注于印制電路板（PCB）研發、生產與銷售的高新技術企業，萬源通自成立以來始終致力于提升工程設計、工藝技術和生產執行的綜合能力，在行業內樹立了良好的技術口碑。
根據弗若斯特沙利文報告，以收入規模計算，萬源通在2024年中國PCB制造商中位列第42名，在長三角地區則排名第六。這一成績的取得，既得益于中國本土電子產業對中低端PCB產品的強勁需求，也反映出公司在高端PCB領域國產化進程中的技術突破。數據顯示，中國PCB市場規模從2020年的351億美元增長至2024年的412億美元，占全球市場份額的56.0%，預計到2029年將進一步擴大至624億美元，年復合增長率達8.7%。
全球PCB市場同樣呈現增長態勢，市場規模從2020年的652億美元攀升至2024年的736億美元。盡管2023年受加息周期、消費信心下滑及供應鏈波動等因素影響，市場增速有所放緩，但隨著AI、高性能計算及通信基礎設施等領域的快速發展，PCB產品的產量和單價預計將持續上揚。行業預測顯示，到2029年全球市場規模有望突破1092億美元。
中國PCB市場已形成多層次、結構化的發展格局。在單面板和雙面板領域，中國憑借完整的產業鏈體系、顯著的成本優勢及高效的產品迭代能力，占據了全球主導地位。2024年，中國單面板和雙面板市場規模分別達到110億元和286億元，預計到2029年將進一步增長至142億元和401億元，全球市場份額分別提升至74.4%和85.7%。
多層板作為中高端電子產品的重要組件，廣泛應用于智能手機、新能源汽車、工業變頻器及5G基站等領域。2024年，中國多層板市場規模已達1267億元，隨著高層數產品需求的上升，市場正加速向高端領域升級。預計到2029年，市場規模將增長至1847億元，年復合增長率為7.8%。與此同時，HDI板市場也受益于消費電子輕薄化、通信設備高速化及汽車智能化等趨勢，2024年至2029年間的年復合增長率預計達11.2%，市場規模將突破915億元。
