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未來智能獲億元級A+輪融資 傳音參投共筑AI Agent硬件新未來

   發布時間:2026-05-09 00:46 作者:鄭佳

安徽艾德未來智能科技有限公司(以下簡稱“未來智能”)近日宣布完成億元級A+輪融資,消費電子巨頭傳音控股作為戰略投資方參與本輪融資,雙方同步簽署戰略合作協議。根據協議內容,雙方將聯合研發具備環境感知與自主決策能力的下一代AI硬件終端,重點布局可穿戴設備與智能終端領域。

本輪融資資金將主要用于三大方向:一是組建跨學科研發團隊,重點引進算法工程師與硬件架構專家;二是構建開放型技術生態,與芯片廠商、傳感器企業共建聯合實驗室;三是深化供應鏈合作,與核心元器件供應商共同開發專用芯片模組。其中特別值得關注的是,針對音頻處理與視覺識別場景,未來智能計劃推出定制化硬件解決方案。

據商業信息查詢平臺披露,在本次融資前,未來智能的股東陣容已包含人工智能龍頭企業科大訊飛、螞蟻集團旗下投資主體,以及通過專項基金間接參股的米哈游、莉莉絲兩家知名游戲公司。此次傳音的加入,標志著這家成立僅三年的AI硬件企業已形成"技術+資本+產業"的復合型股東結構。

行業分析師指出,傳音控股在非洲、南亞等新興市場擁有超過2億臺智能設備保有量,其渠道資源與未來智能的AI技術形成互補。雙方合作研發的AI Agent硬件,有望在語音交互、環境感知等場景實現突破,特別是在多語言支持與低功耗運行方面具備技術優勢。

 
 
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