在人工智能芯片領域，英偉達與AMD的競爭正愈演愈烈。隨著生成式AI系統逐步成為行業主流，內存帶寬作為衡量芯片性能的核心指標，已成為兩家科技巨頭爭奪的焦點。近期，英偉達通過持續升級其Vera Rubin平臺，在內存帶寬上實現了對AMD的直接反超，引發市場廣泛關注。
據行業研究機構SemiAnalysis披露，英偉達在CES 2026展會期間宣布，其Vera Rubin NVL72架構的內存帶寬已提升至22.2TB/s。這一數據較AMD Instinct MI455X的19.6TB/s高出約10%，標志著英偉達在關鍵性能指標上重新占據優勢。值得注意的是，英偉達的帶寬規格在過去一年內經歷了三次重大調整：從2025年3月公布的13TB/s，到同年9月上調至20.5TB/s，最終在2026年初定格在22.2TB/s。
業內人士指出，英偉達的激進升級策略主要源于AMD帶來的競爭壓力。AMD MI455X通過采用12-Hi HBM4堆疊技術，在內存帶寬方面率先取得突破。為應對這一挑戰，英偉達選擇了一條不同尋常的技術路徑：在堅持使用8層堆疊HBM4的基礎上，要求供應商將引腳速度提升至11Gbps——這一數值遠超JEDEC標準規定的額定值。這種通過極致超頻實現性能躍升的做法，凸顯了內存帶寬在AI芯片競爭中的決定性作用。
分析認為，隨著生成式AI系統在2026年全面普及，超大規模云服務商對芯片性能的要求已達到前所未有的高度。內存帶寬作為影響模型訓練和推理效率的關鍵因素，直接決定了數據中心的整體運算能力。英偉達此次技術升級，不僅是為了保持其在AI芯片市場的領先地位，更是為了鞏固其在云服務領域的絕對統治力。當前，全球主要科技企業均在加速布局AI基礎設施，內存帶寬的微小優勢都可能轉化為巨大的市場競爭優勢。
