長鑫科技集團股份有限公司的科創板IPO申請近日獲得上海證券交易所正式受理，計劃融資規模高達295億元。這一動作標志著中國存儲芯片產業迎來新的發展契機，也引發了市場對DRAM行業格局變化的廣泛關注。
根據招股書披露，募集資金將重點投向三個領域：75億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造，130億元投入DRAM存儲器技術升級項目，90億元支持動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發。公司表示，這些項目將推動生產線技術改造、加快DRAM產能建設，并完善產業鏈布局。
當前全球DRAM市場正經歷深刻變革。行業數據顯示，SK海力士本月警告DRAM供應短缺將持續至2028年，瑞銀、摩根大通等國際機構則預測短缺至少延續到2027年。這種供需緊張局面促使三星、SK海力士、美光等國際巨頭紛紛制定擴產計劃，國內企業也加快布局——德明利11月宣布擬募資32億元用于DRAM擴產項目。
長鑫科技在招股書中坦言，雖然公司產能規模已位居中國第一、全球第四，但與國際前三強仍存在差距，且國內市場需求遠未得到滿足。通過本次上市融資，公司將加速工藝升級，降低單位成本，提升市場競爭力。財務預測顯示，2025年公司預計實現凈利潤20億至35億元，但歸母凈利潤可能虧損16億至6億元，扣非后凈利潤達28億至30億元。
資本市場對長鑫科技的發展前景普遍看好。中信證券研報指出，公司技術迭代速度加快，2025年第四季度利潤有望超預期，上市后將持續拉動擴產需求，設備國產化率也將逐步提升。該機構建議重點關注長鑫關聯芯片企業及配套設備、邏輯代工、封測等產業鏈標的。
東方證券分析認為，長鑫科技當前DRAM市場占有率較低，但存儲芯片供不應求的態勢為擴產提供了歷史性機遇。海外巨頭在通用存儲領域的擴產進度可能受限，這為公司提升市場份額創造了有利條件。融資推進后，公司有望實現大規模擴產，產業鏈上下游企業將深度受益。
據不完全統計，A股市場已涌現出一批長鑫科技概念股。這些企業涉及芯片設計、設備制造、封裝測試等多個環節，隨著長鑫科技上市進程推進，相關產業鏈有望迎來新的發展動能。
