國內專注于TPU AI芯片研發的企業中昊芯英，近日在芯片領域有了新動作。其創始人兼CEO楊龔軾凡在接受媒體專訪時透露，企業第二代TPU芯片已步入測試階段，預計將于明年正式投入市場。
回顧中昊芯英的發展歷程，2023年對于該企業而言是具有里程碑意義的一年。這一年，企業成功實現了首代TPU產品的落地應用，標志著其在AI芯片領域邁出了堅實的一步。為了在激烈的市場競爭中保持領先地位，中昊芯英制定了明確的產品迭代計劃。楊龔軾凡表示，未來企業產品的迭代周期將基本穩定在1至1.5年之間，通過持續的技術創新和優化，不斷提升產品的技術競爭力和市場響應速度。
在談及AI算力市場的未來趨勢時，楊龔軾凡有著獨到的見解。他認為，當前推理端的AI算力需求呈現出強勁的增長態勢，這一領域有望在未來逐步超越訓練端，成為算力市場最主要的增長動力。隨著人工智能技術的不斷發展和應用場景的日益豐富，推理端對于高效、低功耗的AI芯片需求將愈發迫切，這也為中昊芯英等專注于TPU芯片研發的企業提供了廣闊的發展空間。
