由金融界主辦的“啟航·2025金融年會”系列活動近日在北京落下帷幕。作為核心環節之一，“啟航·2025上市公司高質量發展年會”以“穿越周期，韌性成長”為主題，匯聚了監管機構、行業協會、金融機構代表及200余家上市公司高管，共同探討資本市場高質量發展路徑，為中國式現代化建設提供持續動能。
同期揭曉的2025第十四屆金融界“金智獎”年度評選中，海爾智家、利亞德、金龍魚、東鵬飲料等140余家企業從超8000家A股、港股及中概股中脫穎而出。該獎項旨在表彰聚焦主業、創新驅動、踐行社會責任的優質企業，推動資本向實體經濟集聚。
沃格光電的轉型案例成為年會焦點。這家傳統顯示玻璃精加工企業通過七年技術攻關，成功突破半導體先進封裝核心環節，成為全球首批實現玻璃電路板（GCP）產業化的企業。公司董事長易偉華在分享中表示，轉型源于行業積淀與技術前瞻的雙重驅動：顯示行業本質是半導體技術的延伸應用，沃格光電憑借十余年玻璃加工技術積累，逐步成長為細分領域“隱形冠軍”。
在服務面板廠商過程中，企業捕捉到技術整合機遇，將玻璃與電子線路板融合創新，研發出玻璃級線路板材料。該材料作為半導體封裝關鍵基礎原料，已廣泛應用于6G通信、芯片制造、下一代顯示技術等領域。易偉華透露，公司15年前即布局相關技術工具，七年專項研發為產業化奠定基礎，最終實現從傳統制造向硬科技賽道的跨越。
商業航天領域同樣傳來捷報。沃格光電自主研發的CPI薄膜憑借高透明、耐高溫、可折疊特性，成為衛星柔性太陽翼的理想襯底材料。該產品已通過極端太空環境驗證，實現向客戶的批量交付，為衛星及空間站能源系統提供關鍵技術支撐。
在“十五五硬科技賽道展望”議題中，易偉華提出，AI將重塑人類社會發展格局，而核心裝備與材料是產業競爭的制高點。他強調：“沒有先進封裝載板支撐，AI算力需求將難以滿足；缺乏硬件升級配套，通信端數據傳輸也會遭遇瓶頸。”針對光刻機等“卡脖子”問題，沃格光電正聚焦先進封裝載板、基礎材料等領域發力，部分技術已達到國際領先水平。
“硬科技賽道需要堅持做難而正確的事。”易偉華表示，企業將持續深耕AI時代所需的基礎材料與工藝研發，通過技術突破搶占發展先機，為構建自主可控的產業鏈體系貢獻力量。
