新思科技首席執行官蓋思新近日在訪談中指出，全球存儲芯片市場正經歷前所未有的供應緊張局面，這種態勢或將延續至2027年。他分析稱，人工智能基礎設施建設的爆發式增長導致高端內存芯片需求激增，而產能擴張速度難以匹配需求增速，成為制約市場平衡的關鍵因素。
作為全球領先的電子設計自動化企業，新思科技的技術廣泛應用于AI、云計算等前沿領域。蓋思新透露，頭部內存廠商生產的芯片中，超過80%被AI數據中心消化，導致消費電子、汽車電子等傳統市場面臨嚴重缺貨。這種結構性失衡使得非AI領域的采購商難以獲得足夠配額，部分企業甚至需要提前18個月下單鎖定產能。
美光科技兩周前發布的預測與新思科技不謀而合。該公司全球運營執行副總裁Manish Bhatia強調，AI服務器對高帶寬存儲器（HBM）的需求呈現指數級增長，而這類芯片的制造工藝復雜度遠超傳統DRAM，進一步加劇了供應壓力。市場數據顯示，2023年第四季度HBM價格同比上漲超過50%，且交貨周期延長至30周以上。
產能擴張滯后是制約供應的核心矛盾。蓋思新解釋稱，內存芯片行業具有典型的重資產特征，新建晶圓廠從立項到量產通常需要2-3年周期。盡管三星、SK海力士等廠商已宣布數十億美元投資計劃，但新增產能預計要到2026年才能逐步釋放。這種時間差使得本輪供應緊張周期可能突破傳統內存行業的4年周期規律，形成所謂的"超級周期"。
價格傳導效應正在顯現。消費電子廠商面臨成本壓力，部分智能手機品牌已考慮將存儲芯片成本轉嫁至終端售價。市場研究機構TrendForce預測，2024年主流旗艦手機的存儲配置成本可能上漲15-20%。與此同時，服務器廠商為確保HBM供應，不得不接受廠商的"捆綁銷售"策略，額外采購大量標準型DRAM芯片。
行業格局迎來深刻變化。新思科技分析指出，內存市場正從傳統的周期性波動轉向結構性分化，AI相關產品將長期維持供不應求狀態，而傳統市場則可能面臨產能過剩風險。這種分化正在重塑產業鏈價值分配，擁有先進制程和HBM技術的廠商將占據更大市場份額，技術迭代速度成為決定企業命運的關鍵因素。
