根據交易所最新披露的數據，滬深兩市融資融券規模呈現小幅收縮態勢。截至11月24日收盤，兩融余額合計24511.26億元，較前一交易日減少27.05億元。其中融資余額為24347.55億元，環比下降28.04億元，反映出市場杠桿資金活躍度有所降溫。
分市場觀察，滬市兩融余額報12499.83億元，較前日減少6.23億元；深市兩融余額12011.43億元，下降幅度達20.82億元。深市融資資金撤離規模顯著高于滬市，顯示區域性資金動向出現分化。當日共有1622只個股獲得融資資金凈買入，其中53只個股的融資凈買入額占當日成交總額比例超過10%，凸顯部分標的持續受到杠桿資金關注。
具體到個股表現，品高股份以33.44%的融資買入占比領跑全市場，森鷹窗業（29.91%）和松井股份（28.89%）分列二三位。從資金規模維度看，17只個股獲得超億元融資凈買入，藍色光標以3.93億元的買入額位居榜首，寒武紀（2.9億元）和天齊鋰業（2.62億元）緊隨其后。這些數據表明，科技成長與新能源板塊仍是杠桿資金重點布局方向。
市場人士分析指出，融資余額的階段性回落與近期指數震蕩整理形成共振，但部分行業龍頭仍能吸引增量資金介入，顯示結構性機會持續存在。需要特別說明的是，本文數據僅供投資者參考，不構成任何形式的投資建議，市場風險需自行承擔。
