世運電路（603920）近日發布2025年度財務報告，顯示全年營業收入達55.77億元，同比增長11.05%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6.84億元，同比增長1.37%。盡管扣非凈利潤同比下降7.79%至6.05億元，經營活動產生的現金流量凈額也減少6.78%至9.21億元，但公司仍計劃向全體股東每10股派發現金紅利3.0元（含稅）。
報告期內，公司持續加大研發投入，全年研發支出達2.31億元，同比增長13.34%，占營業收入比例提升至4.15%。過去五年，研發投入復合增長率達11.71%，研發團隊規模擴大至819人，較上期增加24.28%，研發人員占比從9.94%提升至10.87%。這一增長主要源于公司對芯片內嵌式PCB封裝技術的重點布局，該技術依托2022年獲批的“新一代電動汽車高端芯片互連載板創新平臺”開發，突破傳統PCB功能邊界，在結構集成度、散熱性能和電氣連接效率上顯著優于傳統IGBT模塊，尤其適配第三代功率半導體SiC/GaN的應用需求。
為加速技術產業化，公司計劃于2026年第一季度在現有廠區建成芯片內嵌式PCB中試線，同步推進芯創智載項目建設，預計2026年中正式投產并分階段釋放產能。目前，公司已與新能源汽車、AI算力、儲能、人形機器人等領域的國際頭部客戶形成深度合作，其中人形機器人相關PCB產品已完成三代迭代升級，實現全場景覆蓋，并在核心性能指標上構建技術壁壘。
作為印制電路板（PCB）領域的核心供應商，世運電路的產品廣泛應用于新能源汽車、AI算力基礎設施、儲能系統、光伏、通信設備、航空航天及工業電源等多個場景。公司可提供從定制化設計、快速打樣到規模化生產的全流程解決方案，滿足客戶多元化需求。盡管短期業績承壓，但公司通過技術升級和產能擴張，持續鞏固在高端PCB市場的競爭優勢。
