今日A股市場早盤呈現震蕩調整態勢，三大指數集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創業板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額達1.43萬億元，較前一交易日縮量1166億元。盤面上個股表現分化明顯，超過4400只個股下跌，市場熱點較為散亂。
算力硬件方向成為市場焦點，CPO概念再度走強。東山精密走出2連板并創下歷史新高，光迅科技觸及漲停，奕東電子、長芯博創等個股漲幅居前。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達成新協議，將獲得約3.5吉瓦的下一代TPU算力支持。方正證券援引ICC訊石預測指出，全球數據通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量預計在2026年達到9000萬只，國內相關企業有望持續受益。
液冷服務器概念同步拉升，飛龍股份、博杰股份實現2連板，川環科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標上調50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗達980W，要求采用100%液冷散熱方案。這一消息凸顯了液冷技術在高端算力領域的重要性，帶動騰龍股份、淳中科技等相關個股上漲。
半導體設備板塊表現活躍，柏誠股份6天3板，亞翔集成漲停。消息面上，工信部發布10項半導體設備行業標準報批意見公示，同時世界半導體貿易統計組織預測2026年全球半導體市場銷售額將同比增長26.3%至9750億美元。市場分析認為，半導體設備國產化已進入系統化能力構建階段，龍頭企業已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝實現突破。
旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個股跟跌。個股方面，早盤漲停數量42家（不含ST及未開板新股），封板率78%，連板股12家。匯源通信實現5連板，中安科4連板，中嘉博創、大為股份等10只個股2連板。
綜合來看，市場在經歷昨日放量普漲后進入短線回調階段，后續預計維持結構性修復行情。算力硬件方向持續活躍，CPO概念延伸至液冷服務器、玻璃基板等細分領域，半導體設備、存儲芯片盤中亦有表現。投資者需重點關注板塊輪動節奏，把握結構性機會。
