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高通3nm芯片亮相:自研CPU能否領跑蘋果、聯發科?

   發布時間:2024-10-22 10:51 作者:楊凌霄

在科技界萬眾矚目的時刻,高通終于揭曉了其3nm芯片的神秘面紗,一次性推出了兩款重磅產品。其中,手機芯片被命名為驍龍8 Elite,即驍龍8至尊版,而另一款則是專為AI電腦設計的第二代高通Oryon CPU。

此次驍龍8至尊版的亮點在于其采用了自研的Oryon CPU,這一轉變標志著高通不再依賴ARM公版架構的魔改,而是走上了自主研發的道路。Oryon CPU源自Nuvia公司,該公司曾因高性能CPU的研發而被高通以14億美元收購。

驍龍8至尊版的性能提升顯著,CPU單核、多核性能均提升了45%,功耗降低了40%,頻率更是高達4.32GHz,超越了聯發科天璣9400和蘋果A18 Pro。

在GPU方面,驍龍8至尊版采用了新的Adreno GPU核,GPU性能提升了40%,光追性能提升了35%,功耗降低了40%,并支持了虛幻引擎的新特性。

AI性能是驍龍8至尊版的另一大亮點,高通總裁安蒙在發布會上頻繁提及“AI”。該芯片搭載了最新的Hexagon NPU,配備6核向量處理器和8核標量處理器,支持端側多模態和4k上下文窗口。

基帶芯片方面,驍龍8至尊版搭載了全新的驍龍X80和射頻系統,以及高通FastConnect 7900,網絡連接和吞吐性能更加出色。

驍龍8 Elite的發布引起了眾多安卓手機廠商的熱烈反響,三星、OPPO、vivo、榮耀、小米等多家廠商紛紛宣布將首批搭載這款芯片,部分廠商的高管甚至親臨現場為高通站臺。

 
 
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