【巨人財經】3月7日消息，據市場調查機構Counterpoint Research的最新報告，2023年全球五大晶圓廠設備(WFE)制造商的總收入達到了935億美元(當前約合6732億元人民幣)，與去年同期相比卻出現了1%的下滑。
在這份報告中，五大WFE廠商呈現出截然不同的業績表現。盡管市場整體下滑，但ASML和應用材料公司(Applied Materials)依然實現了同比增長，表現強勢。而泛林集團(Lam Research)、東京電子(TEL)和科磊(KLA)則面臨收入困境，同比下降幅度分別達到了25%、22%和8%。其中，ASML因強勁的DUV和EUV銷售，成功躍居市場首位。
據巨人財經了解，2023年上半年，全球半導體市場經歷了一輪庫存調整和內存下滑趨勢，這對WFE廠商的整體收入產生了不小的沖擊。然而，隨著庫存逐漸恢復正常，以及DRAM需求在下半年的回升，全年整體收入的下滑幅度得到了有效限制。
此外，報告還指出，晶圓代工業務在2023年實現了16%的同比增長。這一增長主要得益于全柵極晶體管架構的快速發展，以及客戶對物聯網、人工智能、云、汽車和5G等各細分領域成熟節點設備的投資力度加大。
在內存領域，由于整體WFE支出疲軟，尤其是NAND市場，內存部門的收入同比下降了25%。不過，DRAM在2023年下半年的強勁表現，為整個內存市場帶來了一絲暖意，有效抑制了下滑趨勢。
中國作為全球最大的半導體市場之一，正大力推動自給自足計劃。前沿DRAM出貨量的增加、DRAM需求的持續旺盛以及成熟節點增長投資的加大，共同推動了中國市場出貨量同比增長31%。在2023年，中國市場的出貨量已約占全球系統總銷售量的三分之一，展現出強勁的增長勢頭。
