博敏電子（603936）近日發布的2025年年度報告顯示，公司在技術創新領域持續發力，全年研發投入達1.54億元，較上年增長6.49%，占營業收入比重提升至4.28%。過去五年間，公司研發投入復合增長率保持在1.24%的水平，為技術突破提供了堅實保障。
報告期內，公司研發團隊規模擴大至562人，同比增加6.24%，但研發人員占比從12.23%微降至11.35%。這一調整反映出公司在保持技術投入的同時，正優化人力資源配置以適應業務發展需求。財報特別強調，公司在PCB高階HDI、≥68層超高層板量產、UHDI等關鍵技術領域取得重要進展，其中多層PTFE-FPC、AMB+FPC等工藝的突破進一步鞏固了技術壁壘。
作為行業內少數同時掌握PCB埋嵌平臺工藝與陶瓷基板技術的企業，博敏電子牽頭制定了國內首部《埋置或嵌入銅塊印制電路板規范》團體標準，填補了相關領域的技術標準空白。這些研發成果已逐步應用于AI算力、汽車電子等高附加值領域，為公司在高端市場的競爭提供了差異化優勢。
從經營數據看，公司2025年實現營業總收入36.12億元，同比增長10.59%；歸母凈利潤700萬元，同比大幅增長102.80%；扣非凈利潤虧損2504.04萬元，但同比收窄90.46%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利0.1元（含稅），在行業波動中保持了對股東的回報力度。
業務布局方面，博敏電子持續聚焦AI算力、汽車電子等高增長賽道，重點開發光模塊PCB、服務器主板、加速卡主板等高端產品，同時提供陶瓷襯板、PCBA電裝等一體化服務。其產品已廣泛應用于數據通信、智能駕駛、航空航天等領域，形成了多元化的市場覆蓋格局。
