天承科技近日披露2025年度財務報告，全年實現營業收入4.71億元，較上年增長23.72%；歸屬于母公司股東的凈利潤達0.87億元，同比增長16.07%。在扣除非經常性損益后，凈利潤為7442.69萬元，增幅達19.83%。值得注意的是，公司經營活動產生的現金流量凈額為6103.98萬元，同比下降14.15%。
年報指出，電子信息產業正經歷材料國產替代與產業升級的關鍵期，國際貿易格局變化既帶來挑戰，也為國內電子材料企業創造了出海機遇。集成電路、高端印制線路板及封裝載板等領域對高性能功能性濕電子化學品的需求持續增長，成為行業發展的主要驅動力。
公司利潤增長的核心動力源于產品銷售結構的優化。報告期內，高附加值產品占比顯著提升，同時研發投入達3436.43萬元，占營業收入的7.30%。電鍍添加劑系列產品的市場推廣、東南亞區域布局以及半導體領域新業務的拓展，共同推動了營收與利潤的雙增長。數據顯示，2025年基本每股收益為0.69元，加權平均凈資產收益率為7.53%。
回顧過去五年發展軌跡，天承科技業績呈現波動回升態勢。2022年實現營業收入3.74億元，凈利潤0.55億元；2023年受行業調整影響，營收降至3.39億元，但凈利潤仍增長7.25%至0.59億元；2024年營收恢復增長至3.81億元，凈利潤同比提升27.50%至0.75億元；2025年延續增長勢頭，營收與凈利潤分別創下4.71億元和0.87億元的新高。
在利潤分配方面，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.406元（含稅），分紅率約為20.38%。這一方案體現了公司對股東回報的重視，同時也為后續發展保留了充足的資金儲備。
作為功能性濕電子化學品領域的領軍企業，天承科技專注于化學沉銅、電鍍等電子電路核心制程的研發與生產。其產品廣泛應用于高端印制線路板、封裝載板、半導體先進封裝及顯示面板等領域。目前，公司正加速向集成電路領域核心材料研發與銷售的平臺型上市公司轉型，致力于為國內集成電路產業鏈的完善提供關鍵支持。
